陶瓷基片是什么材料,主要作用有哪些

陶瓷基片作用

用途：
 
（1）大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。


 


（2）智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。


 


（3）汽車電子，航天航空及軍用電子組件。


 


（4）太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。


陶瓷基片材料的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，與塑封料和金屬基片相比，其優(yōu)勢(shì)在于以下幾個(gè)方面：


1、絕緣性能好，可靠性高：高電阻率是電子元件對(duì)基片 的最基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共價(jià)鍵型化合物，其絕緣性能較好。


2、介電系數(shù)較小，高頻特性好：陶瓷材料的介電常數(shù)和介電損耗較低，可以減少信號(hào)延遲時(shí)間，提高傳輸速度。


3、熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低：共價(jià)鍵型化合物一般都具有高熔點(diǎn)特性，熔點(diǎn)越高，熱膨脹系數(shù)越小，故陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)一般較小。


4、熱導(dǎo)率高：根據(jù)傳統(tǒng)的傳熱理論，立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料，其理論熱導(dǎo)率不亞于金屬的。